DATEL HB24S3.3-70 HB系列DC-DC電源模塊350W
發(fā)布時間:2024-09-19 09:35:53 瀏覽:1698
DATEL HB系列電源模塊采用標(biāo)準(zhǔn)全磚封裝,輸出功率高達(dá)350W,具備卓越的性能和可靠性。該系列產(chǎn)品具備高達(dá)92%的高效率、高功率密度以及1500V直流的強(qiáng)大隔離能力。其緊湊設(shè)計(jì)支持單輸出電壓,輸出電流可達(dá)70A,并在18至36V或36至75V的寬輸入范圍內(nèi)提供精確的穩(wěn)壓輸出。
HB系列模塊在極端溫度環(huán)境下表現(xiàn)出色,可在-40°C至+100°C的寬外殼溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。通過直接冷卻的耗散元件,該系列實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的熱性能,確保長時間穩(wěn)定運(yùn)行。主要功能包括遠(yuǎn)程開/關(guān)控制(支持正或負(fù)邏輯)、遠(yuǎn)程感應(yīng)、輸出電壓調(diào)整,以及全面的保護(hù)機(jī)制,如過壓、過流和過溫保護(hù),確保系統(tǒng)的安全性和可靠性。
如需了解半磚封裝、4:1輸入范圍、其他輸入電壓選項(xiàng)、成本優(yōu)化方案、功耗降低技術(shù)以及更多輸出電壓選擇,請聯(lián)系DATEL獲取詳細(xì)信息。
型號規(guī)格參數(shù):
Item # | ![]() ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
更多DATEL 相關(guān)產(chǎn)品信息可咨詢立維創(chuàng)展。
推薦資訊
HOLT IC?為航空電子應(yīng)用領(lǐng)域提供了拓展溫度范圍的以太網(wǎng)PHY收發(fā)器。這些設(shè)備提供可供選擇的老化功能,可在-55℃至125℃的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。
TI德州儀器?TPSM33615是款1.5A或2.5A、36V輸入同步直流/直流降壓電源模塊,TPSM33615在緊湊型且容易應(yīng)用的3.5mm×4.5mm×2mm、11管腳QFN封裝中集成了FlipChipOnLead(FCOL)封裝、功率MOSFET、集成電感器和啟動電容器。
在線留言