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　　DEI開發(fā)了一系列產(chǎn)品，支持傳統(tǒng)的5.0V和現(xiàn)代的3.3V應用。每個收發(fā)器封裝在一個單片CMOS芯片中，包含兩個電氣隔離的收發(fā)器。DEI的專有設計在輸出電壓、信號完整性和功耗之間取得了最佳平衡。QFN和寬體(WB)SOIC封裝提供了暴露的背面焊盤(EP)以實現(xiàn)高效的熱耗散。

　　DEI收發(fā)器為與遠程終端、總線控制器、總線監(jiān)控器和大多數(shù)終端通信提供了一種替代方案，這些終端通常連接到MIL-STD-1553/1760數(shù)據(jù)總線。

　　產(chǎn)品特點

　　雙獨立收發(fā)器集成在單個ASIC中：提高了集成度和可靠性。

　　支持軍事(-55°C至+125°C)和擴展工業(yè)(-55°C至+85°C)溫度范圍：適用于各種嚴苛環(huán)境。

　　具有競爭力的成本和卓越的性能及質(zhì)量：提供高性價比的解決方案。

　　DEI1565/66：5V雙收發(fā)器：符合MIL-STD-1553A/B、MIL-STD-1760和ARINC 708A標準。

　　DEI1573/74：3.3V雙收發(fā)器：符合MIL-STD-1553A/B和ARINC 708A標準。

　　DEI1579/81：3.3V雙收發(fā)器：符合MIL-STD-1553A/B、MIL-STD-1760和ARINC 708A標準。

　　可替換性：可直接替代Holt & NHI/DDC的相關產(chǎn)品，例如DEI1565/66可替換HI - 1565/66 & NHI - 1565/66(5V) ;DEI1573/74可替換HI - 1573/74 ;DEI1579/81可替換HI - 1579/81。

　　主動采樣功能：具有主動采樣功能的型號包括DEI1565 - Q1'24、DEI1573 - Q2'24、DEI1579 - Q3'24 。

　　封裝視圖

　　QFN-Exposed Pad (EP)：7x7mm，33個引腳。

　　Wide Body SOIC-EP Pinouts：12.8x10.3mm，20個引腳。

應用場景

　　為與遠程終端、總線控制器、總線監(jiān)視器以及通常連接到MIL - STD - 1553/1760數(shù)據(jù)總線的大多數(shù)任何終端進行通信提供了一個受歡迎的替代方案，適用于航空航天、軍事等對數(shù)據(jù)通信有嚴格標準要求的領域。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，優(yōu)勢提供DEI高端芯片訂貨渠道，部分備有現(xiàn)貨庫存。