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DEI1026航空電子六通道離散信號轉數(shù)字信號接口芯片

發(fā)布時間：2025-07-15 08:55:29     瀏覽：29

　　DEI1026 是一款專為航空電子設計的 6 通道離散-數(shù)字接口芯片，可把“開/地”兩種離散信號轉成 TTL/CMOS 兼容的三態(tài)數(shù)字信號。應用于航空電子、航天設備及高可靠性工業(yè)系統(tǒng)。

DEI1026航空電子六通道離散信號轉數(shù)字信號接口芯片

型號封裝工作溫度適用場景
DEI1026-G16L SOIC（塑料）-55°C ~ +85°C商業(yè)/工業(yè)
DEI1026-WMB16L 陶瓷SOP-55°C ~ +125°C軍工/航天

　　塑料封裝(DEI1026-G) ：標準商用，適用于 普通工業(yè) 或 商業(yè)航空。

　　陶瓷封裝(DEI1026-WMB)：軍工級篩選，適用于極端環(huán)境，如 太空、高輻射或超低溫。

　　電氣參數(shù)

　　供電：VDD 4.5V~5.5V(典型5V)

　　輸入特性：

　　接地檢測電壓(邏輯高輸出)：≤3V

　　開路檢測電壓(邏輯低輸出)：≥3.5V

　　輸入電阻：接地狀態(tài)0~100Ω，開路狀態(tài)≥100kΩ

　　輸出特性：

　　TTL/CMOS兼容：高電平≥2.4V(TTL)或VDD-50mV(CMOS)

　　驅動能力：±5mA(TTL)，±100mA(CMOS)

　　延遲：

　　信號傳輸延遲：150ns(塑料)/170ns(陶瓷)

　　使能響應時間：25~30ns(高阻切換)

　　工作溫度：塑料-55°C~+85°C，陶瓷-55°C~+125°C

　　防護：靜電防護(JEDEC Class 1)，浪涌耐受(MIL-STD-704A)

　　封裝熱阻：塑料θJA=74°C/W，陶瓷θJC=23°C/W

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，優(yōu)勢提供DEI高端芯片訂貨渠道，部分備有現(xiàn)貨庫存。

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